產品分類
MLS2016 SOT-23
廣東佳訊電子 MLS2016 20V/3.2A N溝道MOSFET產品描述 產品概述 MLS2016 是一款基于溝槽型低壓(LV)MOSFET技術的N溝道功率器件,具備20V耐壓與3.2A連續電流能力。其通過優化設計實現超低導通電阻(RDS(ON)),支持高速開關與高效功率管理,適用于PWM控制及負載開關場景。產品采用SOT-23封裝,符合工業級可靠性標準,兼顧性能與緊湊布局需求。 核心特性 高性能參數 耐壓與電流能力: 漏源電壓(VDS):20V(最大值) 連續漏極電流(ID):3.2A(VGS=10V,TC=25℃) 脈沖漏極電流(IDM):10A(TC=25℃) 超低導通電阻: RDS(ON):47mΩ(VGS=4.5V,ID=3.6A) / 65mΩ(VGS=2.5V,ID=3.1A) 高速開關特性: 開關延遲時間:7ns(導通) /?15ns(關斷) 總柵極電荷(Qg):3.6nC(VDS=10V,ID=3.2A) 電氣可靠性 柵源耐壓(VGS):±10V(最大值) 漏源擊穿電壓(BV DSS):20V(VGS=0V,ID=250μA) 低漏電流: 零柵壓漏電流(IDSS):<1μA(VDS=20V) 柵極漏電流(IGSS):±100nA(VGS=±10V) 溫度適應性 工作結溫(TJ):-50℃ ~ 150℃ 熱阻(RθJA):178℃/W(穩態條件下) 最大功率耗散(PD):0.7W(TC=25℃) 應用領域 PWM控制:電機調速、LED驅動 電源管理:DC-DC轉換器、負載開關 便攜設備:移動電源、USB Type-C接口控制 工業系統:繼電器驅動、自動化設備電源模塊 封裝與訂購 封裝類型:SOT-23(貼片封裝,尺寸詳見規格書) 包裝規格: 最小包裝:3,000顆/卷帶 整箱數量:180,000顆 型號標識:MLS2016(封裝標記“WT6X”,X代表生產月份) 產品優勢 高效節能:超低導通電阻減少熱損耗,提升系統能效。 快速響應:納秒級開關速度,適配高頻PWM電路需求。 高可靠性:寬溫域設計與工業級耐壓,適應嚴苛工作環境。 緊湊布局:SOT-23封裝節省PCB空間,支持高密度集成。 適用場景 廣泛用于消費電子、工業控制、新能源設備及便攜式產品的電源管理模塊,是優化功率密度與能效比的理想選擇。
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MOSFET
中低壓MOSFET
產品描述
廣東佳訊電子 MLS2016 20V/3.2A N溝道MOSFET產品描述
產品概述
MLS2016 是一款基于溝槽型低壓(LV)MOSFET技術的N溝道功率器件,具備20V耐壓與3.2A連續電流能力。其通過優化設計實現超低導通電阻(RDS(ON)),支持高速開關與高效功率管理,適用于PWM控制及負載開關場景。產品采用SOT-23封裝,符合工業級可靠性標準,兼顧性能與緊湊布局需求。
核心特性
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高性能參數
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耐壓與電流能力:
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漏源電壓(VDS):20V(最大值)
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連續漏極電流(ID):3.2A(VGS=10V,TC=25℃)
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脈沖漏極電流(IDM):10A(TC=25℃)
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超低導通電阻:
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RDS(ON):47mΩ(VGS=4.5V,ID=3.6A) / 65mΩ(VGS=2.5V,ID=3.1A)
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高速開關特性:
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開關延遲時間:7ns(導通) / 15ns(關斷)
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總柵極電荷(Qg):3.6nC(VDS=10V,ID=3.2A)
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電氣可靠性
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柵源耐壓(VGS):±10V(最大值)
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漏源擊穿電壓(BV DSS):20V(VGS=0V,ID=250μA)
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低漏電流:
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零柵壓漏電流(IDSS):<1μA(VDS=20V)
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柵極漏電流(IGSS):±100nA(VGS=±10V)
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溫度適應性
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工作結溫(TJ):-50℃ ~ 150℃
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熱阻(RθJA):178℃/W(穩態條件下)
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最大功率耗散(PD):0.7W(TC=25℃)
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應用領域
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PWM控制:電機調速、LED驅動
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電源管理:DC-DC轉換器、負載開關
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便攜設備:移動電源、USB Type-C接口控制
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工業系統:繼電器驅動、自動化設備電源模塊
封裝與訂購
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封裝類型:SOT-23(貼片封裝,尺寸詳見規格書)
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包裝規格:
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最小包裝:3,000顆/卷帶
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整箱數量:180,000顆
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型號標識:MLS2016(封裝標記“WT6X”,X代表生產月份)
產品優勢
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高效節能:超低導通電阻減少熱損耗,提升系統能效。
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快速響應:納秒級開關速度,適配高頻PWM電路需求。
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高可靠性:寬溫域設計與工業級耐壓,適應嚴苛工作環境。
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緊湊布局:SOT-23封裝節省PCB空間,支持高密度集成。
適用場景
廣泛用于消費電子、工業控制、新能源設備及便攜式產品的電源管理模塊,是優化功率密度與能效比的理想選擇。
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